【环球网财经综合报道】当前，AI算力投资的传导链条已延伸至更上游的材料端。
具体来看，高盛分析师在近期研报中指出，MLCC已上升为AI服务器物料成本的第三大项，仅次于GPU和存储芯片。这一变化背后是AI算力对电力稳定性的极致要求。AI芯片运行中会出现微秒级的电力波动，传统电源系统难以响应，而紧贴芯片部署的MLCC能够瞬时释放电能，避免服务器故障。
不仅如此，AI服务器与新能源车带来高端MLCC刚需大增。华泰证券研究团队表示，AI高容MLCC单颗消耗的烧结产能是通用低容品的数十倍，国际大厂主动将产能优先配置于AI服务器和车规级等高附加值产品线，导致通用型MLCC供给收缩，形成“高端领涨、低端跟涨”的分化格局。
而如果说MLCC是AI服务器的“稳压器”，那么电子布则是印刷电路板的“骨架”。
进一步来讲，电子布由电子级玻璃纤维纱编织而成，是制造覆铜板和印刷电路板的基础基材。AI算力产业爆发正驱动电子布行业进入量价齐升的高景气周期。
值得一提的是，已有公募基金经理提前布局，将投资视野延伸至上游材料端，并在结构性涨价潮中收获了红利。例如，易方达智造优势一季度第一大重仓股为三环集团。永赢科技智选一季度重仓中国巨石，基金经理任桀认为，算力建设需求正扩展到更多细分行业，部分领域高端需求占据更多产能，在供需错配下进入显著的结构性变化阶段。华富数字经济一季度重仓宏和科技，基金经理王羿伟表示，光纤、电子布等供需依旧紧张，板块仍有震荡上行可能。（南木）
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